Wakefield-Vette - CD-02-05-C-22

KEY Part #: K6153064

CD-02-05-C-22 Prezos (USD) [190859unidades de stock]

  • 1 pcs$0.19379

Número de peza:
CD-02-05-C-22
Fabricante:
Wakefield-Vette
Descrición detallada:
THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Ventiladores - Accesorios - Cordóns do ventilador, Conxuntos térmicos - termoeléctricos, de peltier, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas, Módulos termoeléctricos, de peltier, Térmicas: almofadas, follas, Aficionados - Accesorios and Pías térmicas ...
Ventaxa competitiva:
We specialize in Wakefield-Vette CD-02-05-C-22 electronic components. CD-02-05-C-22 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for CD-02-05-C-22, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

CD-02-05-C-22 Atributos do produto

Número de peza : CD-02-05-C-22
Fabricante : Wakefield-Vette
Descrición : THERM PAD 0.846 X 0.846
Serie : ulTIMiFlux™
Estado da parte : Active
Uso : -
Tipo : Pad, Sheet
Forma : Square
Esquema : 21.49mm x 21.49mm
Grosor : 0.0030" (0.076mm)
Material : Phase Change Compound
Adhesivo : -
Backing, transportista : Polyimide
Cor : Orange
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : -

Tamén pode estar interesado
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole

  • CD-02-05-025

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, 1 Inch x 1 Inch Square Pad, 0.003 Inch Thick