Se a túa situación non aparece na lista, seleccione unha das seguintes:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

Se a túa situación non aparece na lista, seleccione unha das seguintes:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. Inicio
  2. Produtos
  3. Ventiladores, xestión térmica
  4. Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas

Térmico: adhesivos, epoxi, graxas, pastas

Imaxe CLAVE N.º de parte / Fabricante Descrición / PDF Cantidade / RFQ
TC1-10G

TC1-10G

Chip Quik Inc.

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT.

10448unidades de stock
TC1-200G

TC1-200G

Chip Quik Inc.

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT.

1871unidades de stock
TC1-20G

TC1-20G

Chip Quik Inc.

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT.

7220unidades de stock

Páxinas de clasificación