TE Connectivity AMP Connectors - 2-1571586-8

KEY Part #: K3359813

2-1571586-8 Prezos (USD) [22420unidades de stock]

  • 1 pcs$1.83819
  • 500 pcs$1.60459

Número de peza:
2-1571586-8
Fabricante:
TE Connectivity AMP Connectors
Descrición detallada:
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD. IC & Component Sockets 824-AG11D-LF=800 DIP PCB AU/SN
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Conectores modulares - Adaptadores, Conectores do plano posterior: estándar estándar, Conectores rectangulares: matrices, tipo de bordo,, Socket para CI, transistores - Accesorios, Conectores FFC, FPC (planos flexibles) - Accesorio, Terminales - Pin PC, Conectores de Posto Único, Conectores rectangulares: separadores de placas, a and Terminais - Conectores rectangulares ...
Ventaxa competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

2-1571586-8 Atributos do produto

Número de peza : 2-1571586-8
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrición : CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Serie : 800
Estado da parte : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) : 24 (2 x 12)
Pitch - apareamento : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento : Gold
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento : 25.0µin (0.63µm)
Material de contacto: apareamento : Beryllium Copper
Tipo de montaxe : Through Hole
características : Open Frame
Terminación : Solder
Pitch - Publicar : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar : Gold
Contacto Grueso de acabado - Publicar : 25.0µin (0.63µm)
Material de contacto - Publicar : Copper
Material da vivenda : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operación : -55°C ~ 105°C