Número de peza :
BU200Z-178-HT
Fabricante :
On Shore Technology Inc.
Descrición :
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) :
20 (2 x 10)
Pitch - apareamento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento :
Gold
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento :
78.7µin (2.00µm)
Material de contacto: apareamento :
Beryllium Copper
Tipo de montaxe :
Surface Mount
características :
Open Frame
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Copper
Contacto Grueso de acabado - Publicar :
Flash
Material de contacto - Publicar :
Brass
Material da vivenda :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de operación :
-55°C ~ 125°C