Número de peza :
32-3571-11
Fabricante :
Aries Electronics
Descrición :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Tipo :
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) :
32 (2 x 16)
Pitch - apareamento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento :
Gold
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento :
10.0µin (0.25µm)
Material de contacto: apareamento :
Beryllium Copper
Tipo de montaxe :
Through Hole
características :
Closed Frame
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Gold
Contacto Grueso de acabado - Publicar :
10.0µin (0.25µm)
Material de contacto - Publicar :
Beryllium Copper
Material da vivenda :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operación :
-