TE Connectivity AMP Connectors - 508-AG11D-ES

KEY Part #: K3361678

508-AG11D-ES Prezos (USD) [51954unidades de stock]

  • 1 pcs$0.73167
  • 10 pcs$0.66562
  • 25 pcs$0.62498
  • 50 pcs$0.59772
  • 100 pcs$0.57058
  • 250 pcs$0.51622
  • 500 pcs$0.47547
  • 1,000 pcs$0.40755
  • 2,500 pcs$0.38038

Número de peza:
508-AG11D-ES
Fabricante:
TE Connectivity AMP Connectors
Descrición detallada:
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets SOLID FRAME PC 8P
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Socket para CI, transistores - adaptadores, Conectores FFC, FPC (planos flexibles) - Accesorio, Conectores de alimentación tipo lámina - Contactos, Bloques terminais - Contactos, Conectores rectangulares - Aloxamentos, Conectores USB, DVI, HDMI - Accesorios, Conectores pesados: cadros and Terminales - Conectores de rosca ...
Ventaxa competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

508-AG11D-ES Atributos do produto

Número de peza : 508-AG11D-ES
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrición : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Serie : 500
Estado da parte : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) : 8 (2 x 4)
Pitch - apareamento : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento : Gold
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento : 25.0µin (0.63µm)
Material de contacto: apareamento : Copper Alloy
Tipo de montaxe : Through Hole
características : Closed Frame
Terminación : Solder
Pitch - Publicar : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar : Tin-Lead
Contacto Grueso de acabado - Publicar : -
Material de contacto - Publicar : Copper Alloy
Material da vivenda : Polyester
Temperatura de operación : -55°C ~ 105°C