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- Número de peza:
- 1-1825108-1
- Fabricante:
- TE Connectivity AMP Connectors
- Descrición detallada:
- CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD.
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Conectores FFC, FPC (planos flexibles), Conectores enchufables - Accesorios, Socket para CI, transistores, Bloques de terminais - Módulos de interface, Conectores rectangulares: cabeceiras, patas mascul, Bloques terminais - Accesorios - Ferrules de arame, Conectores en forma de D, Sub-D - Terminadores and Conectores do plano posterior: estándar estándar ...
- Ventaxa competitiva:
- We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 1-1825108-1 electronic components. 1-1825108-1 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 1-1825108-1, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
1-1825108-1 Atributos do produto
Número de peza :
1-1825108-1
Fabricante :
TE Connectivity AMP Connectors
Descrición :
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Serie :
Diplomate DL
Estado da parte :
Obsolete
Tipo :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) :
24 (2 x 12)
Pitch - apareamento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento :
Gold
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento :
30.0µin (0.76µm)
Material de contacto: apareamento :
Beryllium Copper
Tipo de montaxe :
Through Hole
características :
Closed Frame
Terminación :
Solder
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Gold
Contacto Grueso de acabado - Publicar :
30.0µin (0.76µm)
Material de contacto - Publicar :
Beryllium Copper
Material da vivenda :
Thermoplastic, Glass Filled
Temperatura de operación :
-55°C ~ 125°C
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- 2100-7243-00-1807
- A06-LCG-T
- 500-032-050
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- 808-AG10D-ES