[5543unidades de stock]
- Número de peza:
- DIP324-014BLF
- Fabricante:
- Amphenol ICC (FCI)
- Descrición detallada:
- CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN.
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Barril - Adaptadores de audio, Sistemas de unión de terminais, Conectores de bananas e consellos - Jacks, tapóns, Socket para CI, transistores, Conectores en forma de D, adaptadores, Conectores modulares - Jacks con magnética, Conectores modulares - Bloques de cableado and Bloques terminais: fío a bordo ...
- Ventaxa competitiva:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) DIP324-014BLF electronic components. DIP324-014BLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DIP324-014BLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DIP324-014BLF Atributos do produto
Número de peza :
DIP324-014BLF
Fabricante :
Amphenol ICC (FCI)
Descrición :
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Serie :
-
Estado da parte :
Obsolete
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) :
24 (2 x 12)
Pitch - apareamento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento :
Tin
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento :
100.0µin (2.54µm)
Material de contacto: apareamento :
Beryllium Copper
Tipo de montaxe :
Through Hole
características :
Open Frame
Terminación :
Solder
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Tin
Contacto Grueso de acabado - Publicar :
200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - Publicar :
Brass
Material da vivenda :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Temperatura de operación :
-
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