3M - 222-3343-00-0602J

KEY Part #: K3349355

222-3343-00-0602J Prezos (USD) [4663unidades de stock]

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Número de peza:
222-3343-00-0602J
Fabricante:
3M
Descrición detallada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 22POS GLD. IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 22 Contact Qty.
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Conectores fotovoltaicos (paneles solares) - Acces, Bloques terminais - Accesorios, Terminales: conexións rápidas, conectores de desco, Socket para CI, transistores - adaptadores, Conectores de alimentación tipo lámina - Contactos, Conectores circulares, Conectores de gran resistencia - Accesorios and Terminales - Conectores de fíos magnéticos ...
Ventaxa competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

222-3343-00-0602J Atributos do produto

Número de peza : 222-3343-00-0602J
Fabricante : 3M
Descrición : CONN IC DIP SOCKET ZIF 22POS GLD
Serie : Textool™
Estado da parte : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) : 22 (2 x 11)
Pitch - apareamento : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento : Gold
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento : 30.0µin (0.76µm)
Material de contacto: apareamento : Beryllium Copper
Tipo de montaxe : Connector
características : Closed Frame
Terminación : Press-Fit
Pitch - Publicar : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar : Gold
Contacto Grueso de acabado - Publicar : 30.0µin (0.76µm)
Material de contacto - Publicar : Beryllium Copper
Material da vivenda : Polysulfone (PSU), Glass Filled
Temperatura de operación : -55°C ~ 125°C

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