DS34S132GN+ Prezos (USD) [860unidades de stock]
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- 25 pcs$102.04752
- 50 pcs$96.94515
- Número de peza:
- DS34S132GN+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrición detallada:
- IC TDM OVER PACKET 676-BGA.
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
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DS34S132GN+ Atributos do produto
Número de peza :
DS34S132GN+
Fabricante :
Maxim Integrated
Descrición :
IC TDM OVER PACKET 676-BGA
Serie :
-
Estado da parte :
Active
Función :
TDM-over-Packet (TDMoP)
Interface :
TDMoP
Número de circuítos :
1
Tensión - subministración :
1.8V, 3.3V
Actual - Subministración :
-
Potencia (Watts) :
-
Temperatura de operación :
-40°C ~ 85°C
Tipo de montaxe :
Surface Mount
Paquete / Estuche :
676-BGA
Paquete de dispositivos de provedores :
676-TEPBGA (27x27)
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