Fabricante :
Chip Quik Inc.
Descrición :
ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
Composición :
Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5)
Punto de fusión :
430°F (221°C)
Tipo de fluxo :
Water Soluble
Formulario :
Jar, 1.76 oz (50g)
Vida útil :
12 Months, 6 Months
Inicio da vida útil :
Date of Manufacture
Temperatura de almacenamento / refrixeración :
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)