228-1371-00-0602J Prezos (USD) [3247unidades de stock]
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- 500 pcs$9.13192
- Número de peza:
- 228-1371-00-0602J
- Fabricante:
- 3M
- Descrición detallada:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD. IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
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- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Conectores de memoria: tomas de tarxeta PC, Conectores modulares - Bloques de cableado, Conectores FFC, FPC (planos flexibles) - Accesorio, Conectores modulares - Accesorios, Tiras finais e taboleiros de torreta, Conectores rectangulares: matrices, tipo de bordo,, Conectores de tarxeta de tarxeta - Conectores de b and Bloques terminais: cabeceiras, tapóns e tomas ...
- Ventaxa competitiva:
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228-1371-00-0602J Atributos do produto
Número de peza :
228-1371-00-0602J
Fabricante :
3M
Descrición :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Serie :
Textool™
Estado da parte :
Active
Tipo :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) :
28 (2 x 14)
Pitch - apareamento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento :
Gold
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento :
30.0µin (0.76µm)
Material de contacto: apareamento :
Beryllium Copper
Tipo de montaxe :
Connector
características :
Closed Frame
Terminación :
Press-Fit
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Gold
Contacto Grueso de acabado - Publicar :
30.0µin (0.76µm)
Material de contacto - Publicar :
Beryllium Copper
Material da vivenda :
Polysulfone (PSU), Glass Filled
Temperatura de operación :
-55°C ~ 125°C
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