Número de peza :
2-1571550-9
Fabricante :
TE Connectivity AMP Connectors
Descrición :
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Tipo :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) :
28 (2 x 14)
Pitch - apareamento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento :
Gold
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento :
25.0µin (0.63µm)
Material de contacto: apareamento :
Beryllium Copper
Tipo de montaxe :
Through Hole
características :
Closed Frame
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Gold
Contacto Grueso de acabado - Publicar :
25.0µin (0.63µm)
Material de contacto - Publicar :
Beryllium Copper
Material da vivenda :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operación :
-55°C ~ 125°C