Número de peza :
SMDSWLF.031 1LB
Fabricante :
Chip Quik Inc.
Descrición :
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Composición :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diámetro :
0.031" (0.79mm)
Punto de fusión :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Tipo de fluxo :
No-Clean, Water Soluble
Medidor de arame :
20 AWG, 22 SWG
Formulario :
Spool, 1 lb (454 g)
Temperatura de almacenamento / refrixeración :
-