TE Connectivity AMP Connectors - 808-AG11D-LF

KEY Part #: K3362007

808-AG11D-LF Prezos (USD) [60727unidades de stock]

  • 1 pcs$0.64387

Número de peza:
808-AG11D-LF
Fabricante:
TE Connectivity AMP Connectors
Descrición detallada:
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets DIP .3CL 08P S/M OFRM AU/SN
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Conectores do plano posterior - Aloxamentos, Terminales - Conectores de tarxeta a tarxeta, Conectores modulares: aloxamentos de enchufes, Socket para CI, transistores - adaptadores, Conectores de alimentación tipo lámina - Contactos, Conectores de memoria: enchufes de módulos en liña, Conectores en forma de D, Sub-D - Terminadores and Barril - Adaptadores de audio ...
Ventaxa competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

808-AG11D-LF Atributos do produto

Número de peza : 808-AG11D-LF
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrición : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Serie : 800
Estado da parte : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) : 8 (2 x 4)
Pitch - apareamento : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento : Gold
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento : 25.0µin (0.63µm)
Material de contacto: apareamento : Beryllium Copper
Tipo de montaxe : Through Hole
características : Open Frame
Terminación : Solder
Pitch - Publicar : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar : Gold
Contacto Grueso de acabado - Publicar : 25.0µin (0.63µm)
Material de contacto - Publicar : Copper
Material da vivenda : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operación : -55°C ~ 105°C