Fabricante :
Chip Quik Inc.
Descrición :
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Composición :
Sn63Pb37 (63/37)
Punto de fusión :
361°F (183°C)
Formulario :
Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Inicio da vida útil :
Date of Manufacture
Temperatura de almacenamento / refrixeración :
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)