Número de peza :
08-6621-30
Fabricante :
Aries Electronics
Descrición :
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Tipo :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) :
8 (2 x 4)
Pitch - apareamento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento :
Tin
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento :
200.0µin (5.08µm)
Material de contacto: apareamento :
Phosphor Bronze
Tipo de montaxe :
Through Hole, Bottom Entry; Through Board
características :
Closed Frame
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Tin
Contacto Grueso de acabado - Publicar :
200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - Publicar :
Phosphor Bronze
Material da vivenda :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Temperatura de operación :
-55°C ~ 105°C