TE Connectivity AMP Connectors - 828-AG11D

KEY Part #: K3357839

828-AG11D Prezos (USD) [11928unidades de stock]

  • 1 pcs$3.45509
  • 425 pcs$2.75716

Número de peza:
828-AG11D
Fabricante:
TE Connectivity AMP Connectors
Descrición detallada:
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD. IC & Component Sockets SOCKET ASSEMBLY
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Contactos - Cadro, Conectores FFC, FPC (planos flexibles) - Contactos, Conectores fotovoltaicos (paneles solares), Conectores D-Sub, con forma de D - Accesorios - Pa, Conectores rectangulares: separadores de placas, a, Conectores USB, DVI, HDMI - Adaptadores, Conectores do plano posterior - Aloxamentos and Conectores de gran resistencia - Aloxamentos, capu ...
Ventaxa competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

828-AG11D Atributos do produto

Número de peza : 828-AG11D
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrición : CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Serie : 800
Estado da parte : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) : 28 (2 x 14)
Pitch - apareamento : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento : Gold
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento : 25.0µin (0.63µm)
Material de contacto: apareamento : Copper Alloy
Tipo de montaxe : Through Hole
características : Open Frame
Terminación : Solder
Pitch - Publicar : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar : Tin-Lead
Contacto Grueso de acabado - Publicar : 80.0µin (2.03µm)
Material de contacto - Publicar : Copper Alloy
Material da vivenda : Polyester
Temperatura de operación : -55°C ~ 105°C

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