Número de peza :
5ASTMD3E3F31I3N
Descrición :
IC FPGA 170 I/O 896FBGA
Procesador núcleo :
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Periféricos :
DMA, POR, WDT
Conectividade :
EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Atributos primarios :
FPGA - 350K Logic Elements
Temperatura de operación :
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paquete / Estuche :
896-BBGA, FCBGA
Paquete de dispositivos de provedores :
896-FBGA (31x31)