Número de peza :
70-4006-2010
Fabricante :
Kester Solder
Descrición :
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
Composición :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Punto de fusión :
423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Formulario :
Jar, 17.64 oz (500g)
Inicio da vida útil :
Date of Manufacture
Temperatura de almacenamento / refrixeración :
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)