Número de peza :
SMDLTLFP250T4
Fabricante :
Chip Quik Inc.
Descrición :
SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Composición :
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Punto de fusión :
281°F (138°C)
Formulario :
Jar, 8.8 oz (250g)
Vida útil :
6 Months, 2 Months
Inicio da vida útil :
Date of Manufacture
Temperatura de almacenamento / refrixeración :
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)