Número de peza :
BGM12LBA9E6327XTSA1
Fabricante :
Infineon Technologies
Descrición :
MULTI CHIP MODULES
Familia RF / estándar :
Bluetooth
Protocolo :
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Modulación :
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
Frecuencia :
703MHz ~ 960MHz
Interfaces en serie :
SPI, USB
Tensión - subministración :
1.6V ~ 3.1V
Tipo de montaxe :
Surface Mount
Temperatura de operación :
-40°C ~ 85°C