Número de peza :
M2GL060-FGG676I
Fabricante :
Microsemi Corporation
Descrición :
IC FPGA 387 I/O 676FBGA
Número de elementos lóxicos / células :
56520
Bits de RAM total :
1869824
Tensión - subministración :
1.14V ~ 2.625V
Tipo de montaxe :
Surface Mount
Temperatura de operación :
-40°C ~ 100°C (TJ)
Paquete / Estuche :
676-BGA
Paquete de dispositivos de provedores :
676-FBGA (27x27)