Fabricante :
Chip Quik Inc.
Descrición :
SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Composición :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diámetro :
0.018" (0.46mm)
Punto de fusión :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Inicio da vida útil :
Date of Manufacture
Temperatura de almacenamento / refrixeración :
-