DILB24P-224TLF Prezos (USD) [575834unidades de stock]
- 1 pcs$0.06423
- 12,000 pcs$0.06097
- Número de peza:
- DILB24P-224TLF
- Fabricante:
- Amphenol ICC (FCI)
- Descrición detallada:
- CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD. IC & Component Sockets 24 POS DIP SOCKET
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Conectores rectangulares - Aloxamentos, Conectores coaxiales (RF), Terminales - Aloxamentos, botas, Terminales - Conectores de fíos magnéticos, Conectores modulares - Jacks, Bloques terminais - Bloques de barreira, Conectores USB, DVI, HDMI - Accesorios and Conectores FFC, FPC (planos flexibles) - Contactos ...
- Ventaxa competitiva:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) DILB24P-224TLF electronic components. DILB24P-224TLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DILB24P-224TLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DILB24P-224TLF Atributos do produto
Número de peza :
DILB24P-224TLF
Fabricante :
Amphenol ICC (FCI)
Descrición :
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Serie :
DILB
Estado da parte :
Active
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) :
24 (2 x 12)
Pitch - apareamento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento :
Tin-Lead
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento :
100.0µin (2.54µm)
Material de contacto: apareamento :
Copper Alloy
Tipo de montaxe :
Through Hole
características :
Open Frame
Terminación :
Solder
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Tin-Lead
Contacto Grueso de acabado - Publicar :
100.0µin (2.54µm)
Material de contacto - Publicar :
Copper Alloy
Material da vivenda :
Polyamide (PA), Nylon
Temperatura de operación :
-55°C ~ 125°C
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