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- Número de peza:
- DIP632-001BLF
- Fabricante:
- Amphenol ICC (FCI)
- Descrición detallada:
- CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD.
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Conectores rectangulares - Aloxamentos, Chave - Chapas de caras, Conectores circulares: respaldos e abrazadeiras de, Conectores de iluminación en estado sólido - Acces, Conectores con forma de D, aloxamentos, Conectores D-Sub, con forma de D - Accesorios - Pa, Terminales - Conectores de parafuso and Bloques terminais - Accesorios - Ferrules de arame ...
- Ventaxa competitiva:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) DIP632-001BLF electronic components. DIP632-001BLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DIP632-001BLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DIP632-001BLF Atributos do produto
Número de peza :
DIP632-001BLF
Fabricante :
Amphenol ICC (FCI)
Descrición :
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Serie :
-
Estado da parte :
Obsolete
Tipo :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) :
32 (2 x 16)
Pitch - apareamento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento :
Gold
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento :
30.0µin (0.76µm)
Material de contacto: apareamento :
Beryllium Copper
Tipo de montaxe :
Through Hole
características :
Open Frame
Terminación :
Solder
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Tin
Contacto Grueso de acabado - Publicar :
200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - Publicar :
Brass
Material da vivenda :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Temperatura de operación :
-
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