Aries Electronics - 24-6554-10

KEY Part #: K3356616

24-6554-10 Prezos (USD) [8470unidades de stock]

  • 1 pcs$4.86533
  • 25 pcs$4.23072
  • 100 pcs$3.38458
  • 500 pcs$2.85574
  • 1,000 pcs$2.69708

Número de peza:
24-6554-10
Fabricante:
Aries Electronics
Descrición detallada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN. IC & Component Sockets 24P TEST SOCKET TIN
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Conectores de memoria: tomas de tarxeta PC, Conectores sub-D, en forma de D: capas traseiras, , Conectores rectangulares: cabeceiras, patas mascul, Conectores fotovoltaicos (Panel Solar) - Contactos, Conectores de tarxeta de tarxeta - Accesorios, Conectores FFC, FPC (planos flexibles) - Contactos, Barril - Conectores de alimentación and Conectores de entrada de enerxía: entradas, tomas, ...
Ventaxa competitiva:
We specialize in Aries Electronics 24-6554-10 electronic components. 24-6554-10 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 24-6554-10, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

24-6554-10 Atributos do produto

Número de peza : 24-6554-10
Fabricante : Aries Electronics
Descrición : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Serie : 55
Estado da parte : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) : 24 (2 x 12)
Pitch - apareamento : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento : Tin
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento : 200.0µin (5.08µm)
Material de contacto: apareamento : Beryllium Copper
Tipo de montaxe : Through Hole
características : Closed Frame
Terminación : Solder
Pitch - Publicar : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar : Tin
Contacto Grueso de acabado - Publicar : 200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - Publicar : Beryllium Copper
Material da vivenda : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operación : -
Tamén pode estar interesado
  • 116-83-650-41-013101

    Preci-Dip

    CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD. IC & Component Sockets

  • 116-83-648-41-013101

    Preci-Dip

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD. IC & Component Sockets

  • 317-43-121-41-005000

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    CONN SOCKET 21POS .070 STR GOLD. IC & Component Sockets 21 PIN STRIP SOCKET

  • 210-99-308-41-001000

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD. IC & Component Sockets 8 PIN DIP SKT SOLDER TAIL

  • 110-99-310-41-001000

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    CONN IC DIP SOCKET 10POS TINLEAD. IC & Component Sockets SNGL IN LINE BTTM ENTRY SOCKET

  • 8058-1G32

    TE Connectivity AMP Connectors

    CONN TRANSIST TO-5 8POS GOLD. IC & Component Sockets 8P PC