Número de peza :
SMDSWLF.006 50G
Fabricante :
Chip Quik Inc.
Descrición :
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Composición :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diámetro :
0.006" (0.15mm)
Punto de fusión :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Tipo de fluxo :
No-Clean, Water Soluble
Medidor de arame :
34 AWG, 38 SWG
Formulario :
Spool, 1.76 oz (50g)
Temperatura de almacenamento / refrixeración :
-