Fabricante :
Chip Quik Inc.
Descrición :
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Composición :
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Punto de fusión :
281°F (138°C)
Formulario :
Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Inicio da vida útil :
Date of Manufacture
Temperatura de almacenamento / refrixeración :
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)