BGM13GBA9E6327XTSA1 Prezos (USD) [289306unidades de stock]
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- Número de peza:
- BGM13GBA9E6327XTSA1
- Fabricante:
- Infineon Technologies
- Descrición detallada:
- MULTI CHIP MODULES.
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Transpondedores RFID, etiquetas, Mezcladores de RF, RFI e EMI - Contactos, dedo e xuntas, Accesorios RFID, RFID, Acceso RF, ICs de seguimento, Módulos do transceptor de RF, IC IC do transceptor and Kits de avaliación e desenvolvemento RFID, xuntas ...
- Ventaxa competitiva:
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BGM13GBA9E6327XTSA1 Atributos do produto
Número de peza :
BGM13GBA9E6327XTSA1
Fabricante :
Infineon Technologies
Descrición :
MULTI CHIP MODULES
Serie :
-
Estado da parte :
Active
Familia RF / estándar :
Bluetooth
Protocolo :
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Modulación :
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
Frecuencia :
1.452GHz ~ 1.61GHz
Taxa de datos :
54Mbps
Potencia - Saída :
-
Sensibilidade :
-
Interfaces en serie :
SPI, USB
Tipo de antena :
-
IC / Parte empregada :
-
Tamaño da memoria :
-
Tensión - subministración :
1.6V ~ 3.1V
Actual - Recibindo :
-
Actual - Transmisora :
-
Tipo de montaxe :
Surface Mount
Temperatura de operación :
-40°C ~ 85°C
Paquete / Estuche :
-
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