XR2A-0811-N Prezos (USD) [122462unidades de stock]
- 1 pcs$0.30354
- 60 pcs$0.30203
- Número de peza:
- XR2A-0811-N
- Fabricante:
- Omron Electronics Inc-EMC Div
- Descrición detallada:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets Socket DIP Term 8P 7.62mm .25AuPlate
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Conectores do plano posterior - Aloxamentos, Conectores D-Sub, Conectores de tarxeta de tarxeta - Conectores de b, Conectores circulares: contactos, Socket para CI, transistores - Accesorios, Bloques terminais - especializados, Bloques terminais - Contactos and Conectores pesados - Contactos ...
- Ventaxa competitiva:
- We specialize in Omron Electronics Inc-EMC Div XR2A-0811-N electronic components. XR2A-0811-N can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XR2A-0811-N, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
XR2A-0811-N Atributos do produto
Número de peza :
XR2A-0811-N
Fabricante :
Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrición :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Serie :
XR2
Estado da parte :
Active
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) :
8 (2 x 4)
Pitch - apareamento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento :
Gold
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento :
10.0µin (0.25µm)
Material de contacto: apareamento :
Beryllium Copper
Tipo de montaxe :
Through Hole
características :
Open Frame
Terminación :
Solder
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Gold
Contacto Grueso de acabado - Publicar :
10.0µin (0.25µm)
Material de contacto - Publicar :
Beryllium Copper
Material da vivenda :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de operación :
-55°C ~ 125°C
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- 300-014-000
- 799288-1
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- ICO-243-S8A-T
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