BGM15LBA12E6327XTSA1 Prezos (USD) [210462unidades de stock]
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- Número de peza:
- BGM15LBA12E6327XTSA1
- Fabricante:
- Infineon Technologies
- Descrición detallada:
- MULTI CHIP MODULES.
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Acoplador direccional de RF, Receptores de RF, Transpondedores RFID, etiquetas, Divisores de potencia de RF, Moduladores de RF, RFI e EMI - Materiais de protección e absorción, Demoduladores de RF and Mezcladores de RF ...
- Ventaxa competitiva:
- We specialize in Infineon Technologies BGM15LBA12E6327XTSA1 electronic components. BGM15LBA12E6327XTSA1 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BGM15LBA12E6327XTSA1, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
BGM15LBA12E6327XTSA1 Atributos do produto
Número de peza :
BGM15LBA12E6327XTSA1
Fabricante :
Infineon Technologies
Descrición :
MULTI CHIP MODULES
Serie :
-
Estado da parte :
Active
Familia RF / estándar :
Bluetooth
Protocolo :
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Modulación :
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
Frecuencia :
703MHz ~ 960MHz
Taxa de datos :
54Mbps
Potencia - Saída :
-4dBm
Sensibilidade :
-
Interfaces en serie :
SPI, USB
Tipo de antena :
-
IC / Parte empregada :
-
Tamaño da memoria :
-
Tensión - subministración :
1.7V ~ 3.1V
Actual - Recibindo :
-
Actual - Transmisora :
-
Tipo de montaxe :
Surface Mount
Temperatura de operación :
-40°C ~ 85°C
Paquete / Estuche :
12-UFQFN Exposed Pad
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