Número de peza :
DILB16P-223TLF
Fabricante :
Amphenol ICC (FCI)
Descrición :
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) :
16 (2 x 8)
Pitch - apareamento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento :
Tin
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento :
100.0µin (2.54µm)
Material de contacto: apareamento :
Copper Alloy
Tipo de montaxe :
Through Hole
características :
Open Frame
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Tin
Contacto Grueso de acabado - Publicar :
100.0µin (2.54µm)
Material de contacto - Publicar :
Copper Alloy
Material da vivenda :
Polyamide (PA), Nylon
Temperatura de operación :
-55°C ~ 105°C