DILB16P-223TLF Prezos (USD) [311736unidades de stock]
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- 2,500 pcs$0.04816
- Número de peza:
- DILB16P-223TLF
- Fabricante:
- Amphenol ICC (FCI)
- Descrición detallada:
- CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN. IC & Component Sockets 16P SOCKET
- Prazo de entrega estándar do fabricante:
- En stock
- Vida útil:
- Un ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pago:
-
- Forma de envío:
- Categorías familiares:
- KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Conectores en forma de D, Sub-D - Terminadores, Conectores rectangulares: matrices, tipo de bordo,, Socket para CI, transistores - adaptadores, Conectores rectangulares - Adaptadores, Conectores de fibra óptica - Accesorios, Conectores de iluminación en estado sólido, Bloques terminais - Accesorios: tiras de marcador and Conectores circulares ...
- Ventaxa competitiva:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) DILB16P-223TLF electronic components. DILB16P-223TLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DILB16P-223TLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DILB16P-223TLF Atributos do produto
Número de peza :
DILB16P-223TLF
Fabricante :
Amphenol ICC (FCI)
Descrición :
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Serie :
-
Estado da parte :
Active
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) :
16 (2 x 8)
Pitch - apareamento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento :
Tin
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento :
100.0µin (2.54µm)
Material de contacto: apareamento :
Copper Alloy
Tipo de montaxe :
Through Hole
características :
Open Frame
Terminación :
Solder
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Tin
Contacto Grueso de acabado - Publicar :
100.0µin (2.54µm)
Material de contacto - Publicar :
Copper Alloy
Material da vivenda :
Polyamide (PA), Nylon
Temperatura de operación :
-55°C ~ 105°C
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