Número de peza :
TS391AX50
Fabricante :
Chip Quik Inc.
Descrición :
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Composición :
Sn63Pb37 (63/37)
Punto de fusión :
361°F (183°C)
Formulario :
Jar, 1.76 oz (50g)
Inicio da vida útil :
Date of Manufacture
Temperatura de almacenamento / refrixeración :
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)