Número de peza :
TS391SNL500C
Fabricante :
Chip Quik Inc.
Descrición :
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Composición :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Punto de fusión :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Formulario :
Cartridge, 17.64 oz (500g)
Inicio da vida útil :
Date of Manufacture
Temperatura de almacenamento / refrixeración :
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)