Amphenol ICC (FCI) - DILB18P-223TLF

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  • 15,600 pcs$0.04565

Número de peza:
DILB18P-223TLF
Fabricante:
Amphenol ICC (FCI)
Descrición detallada:
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD. IC & Component Sockets SOCKETS DIP
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
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Ventaxa competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DILB18P-223TLF Atributos do produto

Número de peza : DILB18P-223TLF
Fabricante : Amphenol ICC (FCI)
Descrición : CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Serie : DILB
Estado da parte : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) : 18 (2 x 9)
Pitch - apareamento : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento : Tin-Lead
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento : 100.0µin (2.54µm)
Material de contacto: apareamento : Copper Alloy
Tipo de montaxe : Through Hole
características : Open Frame
Terminación : Solder
Pitch - Publicar : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar : Tin-Lead
Contacto Grueso de acabado - Publicar : 100.0µin (2.54µm)
Material de contacto - Publicar : Copper Alloy
Material da vivenda : Polyamide (PA), Nylon
Temperatura de operación : -55°C ~ 125°C