Omron Electronics Inc-EMC Div - XR2A-3201-N

KEY Part #: K3359263

XR2A-3201-N Prezos (USD) [17846unidades de stock]

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  • 15 pcs$2.21848

Número de peza:
XR2A-3201-N
Fabricante:
Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrición detallada:
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD. IC & Component Sockets Socket DIP Term 32P 15.24mm .75AuPlate
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Terminales - Adaptadores, Conectores FFC, FPC (planos flexibles), Conectores rectangulares: separadores de placas, a, Conectores fotovoltaicos (paneles solares), Conectores de alimentación tipo lámina - Accesorio, Conectores de memoria: tomas de tarxeta PC, Terminales - Conectores de coitelo and Conectores de fibra óptica - Accesorios ...
Ventaxa competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

XR2A-3201-N Atributos do produto

Número de peza : XR2A-3201-N
Fabricante : Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrición : CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Serie : XR2
Estado da parte : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) : 32 (2 x 16)
Pitch - apareamento : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento : Gold
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento : 30.0µin (0.76µm)
Material de contacto: apareamento : Beryllium Copper
Tipo de montaxe : Through Hole
características : Open Frame
Terminación : Solder
Pitch - Publicar : 0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar : Gold
Contacto Grueso de acabado - Publicar : 30.0µin (0.76µm)
Material de contacto - Publicar : Beryllium Copper
Material da vivenda : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de operación : -55°C ~ 125°C

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