Xilinx Inc. - XC3SD1800A-4FGG676I

KEY Part #: K1078407

XC3SD1800A-4FGG676I Prezos (USD) [1040unidades de stock]

  • 1 pcs$49.91363
  • 40 pcs$49.66531

Número de peza:
XC3SD1800A-4FGG676I
Fabricante:
Xilinx Inc.
Descrición detallada:
IC FPGA 519 I/O 676FBGA.
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
KEY Components Co, LTD é un distribuidor de compoñentes electrónicos que ofrece categorías de produtos, incluíndo: Incrustado: sistema en chip (SoC), Memoria, Incrustado: microcontroladores - Especificación da, Interface - Síntese dixital directa (DDS), Lineal - Amplificadores - Instrumentación, amplifi, Interface - Interruptores analóxicos - Finalidade , Incrustado: PLDs (Dispositivo lóxico programable) and Interface - Módems - ICs e Módulos ...
Ventaxa competitiva:
We specialize in Xilinx Inc. XC3SD1800A-4FGG676I electronic components. XC3SD1800A-4FGG676I can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XC3SD1800A-4FGG676I, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

XC3SD1800A-4FGG676I Atributos do produto

Número de peza : XC3SD1800A-4FGG676I
Fabricante : Xilinx Inc.
Descrición : IC FPGA 519 I/O 676FBGA
Serie : Spartan®-3A DSP
Estado da parte : Active
Número de LAB / CLBs : 4160
Número de elementos lóxicos / células : 37440
Bits de RAM total : 1548288
Número de E / S : 519
Número de portas : 1800000
Tensión - subministración : 1.14V ~ 1.26V
Tipo de montaxe : Surface Mount
Temperatura de operación : -40°C ~ 100°C (TJ)
Paquete / Estuche : 676-BGA
Paquete de dispositivos de provedores : 676-FBGA (27x27)