Número de peza :
SMD2SWLF.031 1LB
Fabricante :
Chip Quik Inc.
Descrición :
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Composición :
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Diámetro :
0.031" (0.79mm)
Punto de fusión :
441°F (227°C)
Tipo de fluxo :
No-Clean, Water Soluble
Medidor de arame :
20 AWG, 22 SWG
Formulario :
Spool, 1 lb (454 g)
Temperatura de almacenamento / refrixeración :
-