Número de peza :
24-6570-18
Fabricante :
Aries Electronics
Descrición :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Tipo :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) :
24 (2 x 12)
Pitch - apareamento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento :
Nickel Boron
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento :
50.0µin (1.27µm)
Material de contacto: apareamento :
Beryllium Nickel
Tipo de montaxe :
Through Hole
características :
Closed Frame
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Nickel Boron
Contacto Grueso de acabado - Publicar :
50.0µin (1.27µm)
Material de contacto - Publicar :
Beryllium Nickel
Material da vivenda :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operación :
-