Número de peza :
28-6551-10
Fabricante :
Aries Electronics
Descrición :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Tipo :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posicións ou pinos (cuadrícula) :
28 (2 x 14)
Pitch - apareamento :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Aparellamento :
Tin
Contacto Grosor de acabado - Acoplamiento :
200.0µin (5.08µm)
Material de contacto: apareamento :
Beryllium Copper
Tipo de montaxe :
Through Hole
características :
Closed Frame
Pitch - Publicar :
0.100" (2.54mm)
Contacto Finalizar - Publicar :
Tin
Contacto Grueso de acabado - Publicar :
200.0µin (5.08µm)
Material de contacto - Publicar :
Beryllium Copper
Material da vivenda :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operación :
-