Parker Chomerics - 69-11-42341-T558

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69-11-42341-T558 Prezos (USD) [3075unidades de stock]

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Número de peza:
69-11-42341-T558
Fabricante:
Parker Chomerics
Descrición detallada:
THERMAFLOW 6X6 SOLDER HYBRID.
Prazo de entrega estándar do fabricante:
En stock
Vida útil:
Un ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pago:
Forma de envío:
Categorías familiares:
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Ventaxa competitiva:
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ISO-45001-2018

69-11-42341-T558 Atributos do produto

Número de peza : 69-11-42341-T558
Fabricante : Parker Chomerics
Descrición : THERMAFLOW 6X6 SOLDER HYBRID
Serie : THERMFLOW® T558
Estado da parte : Active
Uso : -
Tipo : Gap Filler Pad, Sheet
Forma : Square
Esquema : 152.40mm x 152.40mm
Grosor : 0.0045" (0.115mm)
Material : Polymer Solder Hybrid
Adhesivo : Tacky - Both Sides
Backing, transportista : Metal Foil
Cor : Gray
Resistividade térmica : -
Condutividade térmica : -
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